이직 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 소부장 기업에서 삼성전자, 하이닉스 이직
DB하이텍, 5대 장비사, 어플라이드머티리얼즈 등 기업에서 삼성전자나 하이닉스 이직은 많은 편이라고 하는데 혹시 반도체 소재 기업에서 이직은 가능한 편인가요?
2026.03.06
답변 8
- 33분커리er삼성전자코이사 ∙ 채택률 50% ∙일치회사직무학교
소재기업에서도 충분히 공정기술, 공정설계 등 이직이 가능합니다 다만 설비, 공정에 뽑는 인원수가 몰려있다보니 장비사가 취업만 봤을때 유리한 점은 있습니다 도움되셨다면 채택 부탁드립니다
- 도도다리쑥국삼성전자코이사 ∙ 채택률 58% ∙일치회사
취업 후 1년 내로는 사실 기업 상관없이 중고신입 포자션으로 다 열려있습니다.
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%경력의 경우에는 직무연결성이라는 것이 가장 중요합니다. 경력을 뽑는 이유가 현장에, 현업에 즉투입 가능한 사람을 원하기 때문으로 이것이 일치하지 않는다면 불가능은 아니겠지만 이직에 많은 어려움이 있다고 보셔야 합니다.
- 멍멍멍멍뭉이삼성전자코차장 ∙ 채택률 79% ∙일치회사
네 충분히가능합니다 공정기술이 제일 fit할거같네요 소재 일관련 특정 공정을 저격해서 (예를들어 pr소재면 포토쪽) 준비를해야할거같습니다
- 대대한민국취준생파이팅포스코코부사장 ∙ 채택률 68%
안녕하세요 후배님, 취업 준비에 수고가 많으십니다. 질문 사항에 대해 답변 드리겠습니다. 반도체 소재 기업에서도 삼성전자, SK하이닉스로 충분히 이직이 가능하다고 판단됩니다. 삼성전자, SK하이닉스에서도 소자 분야 관련 직무를 일정 수준의 TO만큼 상시 선발하고 있으며, AI 반도체 수요 급증에 따른 생산라인 증설로 인해 점차 수요가 증가하는 추세입니다. 또한 최근 채용 트렌드에 있어 중고신입을 선발할 만큼 즉시 전력감의 인재를 채용하는 것을 선호하는 추세입니다. 따라서 반도체 소재 기업에서 관련 경력사항을 쌓을 경우 타지원자 대비 보다 높은 직무 적합성을 어필 가능합니다. 참고하십시오.
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 반도체 소재 기업에서 삼성전자나 하이닉스로의 이직 가능성은 충분히 존재하지만, 장비사나 DB하이텍 등 파운드리/장비사에 비해 빈도는 상대적으로 낮은 편입니다. 이유는 업무 연계성과 기술 스택의 차이 때문인데, 장비사나 파운드리는 웨이퍼 공정 운영, 장비 세팅, 공정 최적화 경험이 직접적이어서 삼성전자·하이닉스 공정/양산팀과 유사한 업무 경험으로 인정되기 쉽습니다. 반면 소재사는 재료 합성, 화학적 특성 평가, 품질 관리 등 공정 전후 단계에 특화되어 있어, 실제 웨이퍼 공정 경험과 연결짓기가 상대적으로 어렵습니다. 그럼에도 소재 기업에서의 전문성을 잘 어필하면 충분히 경쟁력이 됩니다. 예를 들어, 증착, 식각, CMP용 소재, 포토레지스트 등 공정 소재 개발과 품질 데이터 분석 경험은 삼성전자·하이닉스 공정팀에서 요구하는 공정 이해와 문제 해결 능력과 연결할 수 있습니다. 따라서 단순 소재 개발이 아닌, 공정과 연계된 프로젝트 경험, 분석 능력, 문제 해결 사례를 구체적으로 준비하는 것이 핵심입니다. 결론적으로, 이직은 가능하지만 공정 연계성과 성과를 어떻게 보여주느냐가 합격 여부를 결정하며, 소재 경험을 전략적으로 포장하면 충분히 DS 직무로의 전환이 가능합니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 네 가능하죠 근데 지원분야가 한정적이라 맞춰서 잘 지원해야 돼요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
댓글 1
ㄱㄱㄱㄱㄱ11작성자2026.03.04
혹시 지원분야가 보통 공정기술 직무는 애매할까요?
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
모든 사업부에 소재개발과 공급하는 팀이 다 따로있습니다 ㅎ 특히 웨이퍼나 포토마스크의 재질을 다루는 제품이 많은 곳일수록 소재사업이 활성화 돼 있어서, 반도체유관 소재회사에서도 충분히 오실 수 있습니다. 동우화인켐이나.. 이쪽에서 오신분들도 꽤 있었습니다 ㅎ
댓글 3
ㄱㄱㄱㄱㄱ11작성자2026.03.04
혹시 직무의 경우에는 공정기술 직무로 이직이 가능할까요?
ㄱㄱㄱㄱㄱ11작성자2026.03.04
혹시 직무의 경우에는 공정기술 직무로 이직이 가능할까요?
ㄱㄱㄱㄱㄱ11작성자2026.03.04
혹시 직무의 경우에는 공정기술 직무로 이직이 가능할까요?
함께 읽은 질문
Q. 공정기술 취업 준비 시 TCAD 경험이 도움이 될까요? (경험 고민)
안녕하세요, 전자공학과 4학년 학생입니다. 희망 직무는 공정기술/설계이며 현재 하이포, 공정 실습, 나노소자 연구실 학부연구생 경험(논문 공저자)이 있습니다. 학부연구생으로 약 5개월 동안 나노소자 거동 이론 스터디와 Origin을 활용한 간단한 데이터 피팅을 진행했지만, 하이포를 하면서 데이터 추출이나 논문 작성 과정에는 참여하지 못했습니다. 교수님께서 공저자로 등록해주셨지만 경험이 충분하지 않은 것 같아 향후 면접에서 어떻게 보일지 고민이 있습니다. 또한 지도교수님께서는 취업을 목표로 한다면 연구를 더 확장하기보다는 학점 관리(현재 3.8)와 실무 관련 경험을 쌓는 것이 좋을 수 있고, TCAD를 배우며 새로운 경험을 쌓는 방향도 제안해주셨습니다. 현재 공정기술과 설계 직무 사이에서 고민 중이지만 취업 난이도를 고려하면 공정기술 직무 중심으로 준비할 가능성이 높다고 생각하고 있습니다. 이런 상황에서 TCAD를 배우는 것이 도움이 될지, 아니면 학업과 종설에 집중할지 고민입니다
Q. 공정기술 커리어 개발
안녕하세요 현재 신소재공학과 졸업을 앞두고 있는 학생입니다. 다름이 아니라 3학년부터 지금까지 공정최적화를 통한 수율 향상에 관심이 많아 그쪽(공정기술, 공정설계)으로 스펙을 준비했습니다. 허나 최근 아버지께서 일단 개발쪽에 이력서를 넣어보는게 어떻냐고 계속 제안하십니다. 일단 개발팀으로 입사를 하는게 여러모로 메리트가 있다고요. 그런데 저는 개발에 관심도 없고 제가 쌓아온 스펙도 양산쪽에 훨씬 핏하고 제가 학사로 신소재공학을 전공한다고 했을 때 개발을 하는게 맞지 않다고 생각합니다. 학벌이나 학점이 특출난 것도 아니고요. 솔직히 경쟁력이 많이 떨어진다고 생각합니다. 허나 아버지가 말씀하신 메리트 측면은 동의를 하기에 계속 고민을 하게 되는것 같습니다. 이에 대한 현직자 분들의 의견이 궁금합니다. 그리고 공정기술이나 공정설계로 입사시 어떤 방향으로 커리어 개발을 하시는지도 궁금합니다.
Q. BEOL Cu CMP 경험의 공정기술 직무 연관성 문의
안녕하세요. CMP 공정 경험과 직무 연관성에 대해 현업 관점의 조언을 구하고자 질문드립니다. 저는 인턴십 과정에서 Cu CMP 관련 실험을 수행하며, slurry 조성 에 따라 p1,p2,p3단계에 적합하게 Cu와 절연막간 선택비를 분석해본경험이 있습니다. 또한 단계별 polishing 조건을 조절하며 Cu 패드의 dishing 데이터를 분석해본 경허도 있습니다. 제가 이해하기로 Cu CMP는 주로 금속 배선 형성 이후 과잉 Cu 제거 및 절연막과의 평탄화 제어를 위해 사용되는 BEOL/배선 공정 성격이 강한 것으로 알고 있습니다. 다만 삼성전자 DS 기준으로 이러한 Cu CMP 경험이 어느 조직 및 직무와 더 밀접하게 연결되는지 궁금합니다. TSP총괄의 패키징/후공정 공정기술 직무와 더연관이 있을지, 아니면 메모리사업부 공정기술직무/ 또는 패키지 개발에 가장 적합한지 궁금합니다
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.